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第156章 芯片（第3页）

现在老人年纪大了，别人说话很多时候她也听不见的。

所以现在都是活在自己的世界了。

家里人也是尽量找着话题的和老人说话，奈何老人实在是听不见啊！

张成第一个孩子的名字就这样起好了。

闲了没有两天的张成又再一次的忙碌了起来。

现在自己要开始了芯片的研发了。

张成先是规划芯片的研发技术要求

第一个就是设备要求了，

芯片制造过程需要使用一系列的设备，比如光刻机、蒸镀设备、蚀刻设备等。

这些设备需要具备高精度、高稳定性、高效率等特点，以保证芯片的质量和稳定性。

目前因为里面最难得就是在光刻机上这个张成这边也是早已开始研究了。

目前还是停留在理论上，但是也是快要完成了。

等到理论完成在规划图纸，再生产。

这样就可以培养一个专业的团队。

光刻机里面需要用到很多的尖高端的材料和设备。

这些的研发都是非常漫长的。

除了张成给的技术外，这些人没有任何参考。

都是需要自行完成这些。

还有材料的要求，

芯片制造所使用的材料需要具备一定的特性和要求。

制造芯片所使用的半导体材料需要具有特定的电学、热学和光学特性，以及高纯度和低杂质含量等。

这个就是自己目前已经差不多快要完成了全球半导体集团已经将单晶硅的研发进行的差不多了。

这一步算是完成了。

再一个就是

生产工艺流程的要求了。

芯片的制造过程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每一个步骤和参数。

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这是一个非常精密的过程，

特别是在光刻过程中需要精确控制曝光时间、曝光量和重复精度等这些工序，

在蚀刻过程中需要准确控制蚀刻速率和蚀刻深度等这些，

而这些要求就可以通过精密的流程控制和设备调节来实现，

光刻设备还是制造芯片的核心设备之一，

用于将设计好的电路图案转移到晶圆上的。

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