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第202节 U盘研发测试完成（第2页）

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括U盘芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

完成U盘电子电路设计后，就下了就是整理U盘的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

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同时，相关的U盘技术都已经申请专利，分别在国内，米国，欧洲各国，曰本等..

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很快三周后，从台积电生产打样的100片U盘主控芯片回到公司，那么，接下来就是芯片测试过程，

U盘主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器，确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常，然后，进行芯片测试，

ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC直流测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试也就是芯片质量验证

以及芯片稳定性测试，在温度零下30度和高温50度进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是对U盘主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC直流测试，这是芯片测试的第一步，检测U盘主控芯片的连通性是否正常，确定芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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在对U盘主控芯片测试的同时，U盘整机电路的测试也要同步，把U盘的电子元器件晶体，U盘主控芯片，FLASH存储器芯片，以及电阻电容，焊接到PCB主板，先是测试PCB主板电流和电压问题，如合格，接下来就是把程序下载到U盘存储芯片，进行下载数据测试…，包括U盘的性能和功能

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U盘功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3V突然提高到5V，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格，反之，出现问题，就要查找问题，再解决问题去调整电路设计问题，或者更换芯片器件。

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大约2周时间，U盘主控芯片和U盘主板电子电路测试完成合格，接下来就是准备主控芯片技术资料datasheet，，以及U盘产品说明书…，制定U盘生产技术工艺，U盘测试文档…，当然这些杂事，李飞是交给负责U盘项目的孙一诚，陈讯负责…

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完成了所有推销的技术资料准备工作后，接下来，就是推销U盘产品，在邮件通知55家生产加工厂老板，…，

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在会议室，工厂老板们看着U盘产品说明书，立即一脸震惊，双手颤抖，激动道：

U盘容量为32M，64M，128M，这…这完全是超越市场销售的软盘容量，这是多少倍？

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