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第四百九十四章 第届四技术峰会（第1页）

，数码制造商

随着虹米在二月底，正式发布了全新的性价比手机之后，各家性价比厂商也都开始蠢蠢欲动。

当然在众多性价比手机厂商之中，众多网友最为关注的则是莓蓝的手机。

只不过今年的华腾半导体处理器芯片，直到现在都没有任何的消息传来，也让网友们开始担心起莓蓝的产品出货量的表现。

而在三月开头，一则全新的消息，瞬间吸引到了大多数科技爱好者的关注。

在沉寂了差不多将近三个月的华腾半导体，终于是将今年的处理器芯片完全的设计出来，并且这一次的华腾半导体处理器芯片特意的带来了4款新品。

太虚630！

太虚730！

太虚830！

以及性能更为强悍的太虚835处理器芯片。

没做这一次的太虚处理器芯片带来了4款不同的处理器芯片，并且这4款不同的处理器芯片对应着不同的价格区间。

其中太虚630处理器芯片自然而然是为了入门机所准备的处理器芯片。

太虚730则是面向中高端准备的处理器芯片。

而太虚830和太虚835则是面向高端市场准备的顶尖旗舰处理器芯片。

从这一次的爆料来看，太虚830和太虚835处理器芯片都是采用了最新的碳基半导体材料所生产的处理器芯片。

在制程工艺方面，太虚835首次的采用了2纳米的制程工艺，这是华腾半导体目前最新的芯片制程工艺。

而另外的三款处理器芯片依旧是采用的三纳米的制程工艺。

不过华腾半导体在芯片的设计和生产方面，三纳米的水平已经基本上能够和目前台基电二纳米进行抗衡。

而这一次采用的华腾半导体的二纳米制程工艺，在整体的表现方面将会拥有着更出色的进步。

随着技术峰会的即将召开，无数的网友也开始对于接下来的产品异常的期待。

甚至许多网友都想要使用到碳基半导体材料所制成的处理器芯片。

而这一场技术峰会也吸引到了许许多多的手机厂商的关注，显然华腾半导体目前在行业之中的影响力，可谓是超过了许多的芯片设计厂商。

许多的手机厂商也愿意使用性能和功耗更加优秀，表现更为突出的华腾生产的带区处理器芯片。

这个时间到达了三月十日，第四届华腾半导体的技术分会正式召开。

而定位四个不同价格区间的四款处理器芯片，终于是和众多厂商完全建立。

首先出场的是定位入门低端的太虚630处理器芯片，这一次的太虚630对比以往的太虚入门级的处理器芯片有了非常大的成绩。

甚至这款运用在低端产品之中的入门级的处理器芯片也使用了m5核心！

这也是太虚低端处理器芯片首次采用m5核心。

两颗的m5核心，配合着6颗的m3小核心，整体的性能和功耗表现也是相对来说极为突出的。

同时这款处理器芯片的gpu图形处理器采用了相对于来说口碑不错的第四代图形处理器芯片。

这使得这款手机的芯片的表现力可谓是有了非常大的升级。

而这款处理器芯片的跑分水平能够达到119万分的成绩，并且其平均的单位功耗也只有区区的。

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