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第二百三十一章 量产28纳米芯片觊觎华耀的芯片设计方案（第3页）

陈河宇点点头回道，在EUV光刻机还未诞生的年代，90%的良品率实属不易。

要等到2018年，EUV光刻机得到广泛应用，才能应对日益精密的半导体制造需求，极大提升良品率问题。

这是因为EUV光刻机采用的是极紫外光源，而DUV光刻机使用的是深紫外光源。

EUV光源的波长约为13.5纳米，比DUV光源的波长要短得多，可以实现更加精细的分辨率和更小的工艺尺寸，较短的波长能够产生更细腻的图像。

但并不是没有缺点，制造和维护成本都较高，光源的稳定性、镜片制造依旧是个难题，没有三五年，想要应用到半导体工业中，简直痴心妄想。

一行人来到制造部门，换上无尘服、静电消除鞋、帽子和头套，以及防护面罩，以应对车间中可能存在的一些化学品喷洒、粉尘飞扬等风险。

众人站在一旁，随着陈河宇示意。

一名操作员出列，立马取出一块8英寸晶圆，经过仔细观察，确保表面没有任何杂质和污染物，又拿出带有电路图案的透明底片，也就是光掩膜的模板，小心翼翼放置在光刻机上。

“继续吧。”

陈河宇对这些操作并不陌生，系统在录入Fan-Out封装技术后，脑子里便多出几十年芯片封测经验，可以看出操作员的动作非常娴熟。

处理到这里，操作员又使用旋涂机将光刻胶涂在晶圆上，因为光刻胶是感光性的，可以通过紫外光曝光后改变化学性质，形成复杂的电路图案。

然后将晶圆浸泡在显影液中，显影剂会去除未暴露在紫外光下的光刻胶，只保留曝光后的图案区域，这一步会将电路图案转移到硅片表面。

完成后，一块晶圆上密密麻麻出现几百个矩形芯片，上面遍布数亿看不见的晶体管。

接着利用刻蚀工艺，去除未被光刻图案保护的材料，从而让芯片的各种结构和电路显露出来。

再采用化学气相沉积方法，在晶圆上填充材料，譬如金属、绝缘体或导体，形成不同的电路元件。

最后是清洗与检查工序，去除残留物和检测潜在缺陷，这有助于确保芯片的质量和可靠性。

这一步操作需要大量的纯水，尤其在大规模生产中，所以山海微电配备了庞大的水处理设施，以满足生产需求，并确保生产线上的稳定供应。

“这是在生产大米平板电脑的图形处理器（GPU），设计方案由颂果科技提供。”

何婷波在旁边解释道。

只见操作员在芯片上设置金属排线，连接各个电路元件。

金属排线的设计和制作决定了芯片的布局和电流传输能力，再利用三维封装技术，把芯片封装在陶瓷材料中，一枚最终形态的产品就完成了。

“陈总，要不要验证一下芯片的功能和性能？”

何婷波问道。

“自然要的，你来操作吧，让我见识一下第一代半导体研究工程师的水平。”

陈河宇笑着道。

“没问题。”

何婷波是研究员出身，又参与了初代光刻机的研发，软件、硬件领域都是专家。

说干就干，走上前夹取一块芯片，利用示波器、仿真器、高频测试和功耗分析设备，对芯片的核心参数开始测算。

一边操作，一边记录实验数据。

“相比较40纳米的芯片，这款新产品在处理速度、功耗、集成度、功耗与性能平衡等方面都有明显的改善，可以提供更优异的性能和效能。

整体良品率在81%，但这是一个浮动值，或许下一块晶圆的良品率只有79%，甚至是78%。”

何婷波总结道。

“可以让金陵的晶圆加工厂开动起来了，另外，让公关部和市场部做好准备，召开媒体发布会。”

陈河宇笑着道。

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